用于半导体设备的模块化气体系统（IGS）通常由隔膜阀、单向阀、减压阀、过滤器、压力传感器、质量流量控制器和基块等元件组成。这些元件一般为表面安装式，其密封形式可分为 W 形密封和 C 形密封，选择合适的密封形式对确保系统的密封性能至关重要。那么 W 形密封和 C 形密封有什么异同？我们将在这篇技术文章中讨论。

W 形密封和 C 形密封的相同点

 

W 形密封和 C 形密封都为金属密封，与橡胶或塑料等非金属密封件相比，金属密封件不会因长期受力而产生蠕变，并且具有优秀的化学兼容性。飞托克 W 形密封垫片（IWG 系列）和 C 形密封垫片（ICG 系列）都是使用 316L 或 316L VAR 不锈钢按照飞托克超高纯工艺（FC-03）制成。垫片经过电解抛光处理，密封面平均表面粗糙度 Ra ≤ 0.13 μm (5 μin.)，满足 SEMI F19 UHP 等级的规定，且具有优异的密封性，密封面泄漏率 (氦气) ≤ 1×10^-9 std cm³/s。

与焊接密封或其他类型的金属垫片端面密封相比，W 形密封和 C 形密封结构更紧凑，可以显著减小气体输送系统的尺寸。对于有限流要求的场合，可提供指定限流孔径的密封垫片。

W 形密封和 C 形密封的不同点

 

W 形密封垫片（IWG 系列）采用“浮动”结构，密封面独立于承受外力的部件，安装时垫片的密封面分别受到表面安装元件（比如 W 形密封阀体）和基块上的硬化圆弧面的挤压，并形成密封。每个 W 形密封件都可以单独安装在系统中，因此在修改系统布局时很容易拆卸和重新安装。此外，飞托克安装工具包（型号 SC-IGS-11）有专门的垫片镊子可用于 W 形密封垫片，能够在安装过程中保证垫片的安装质量。

C 形密封垫片（ICG 系列）的截面看起来像字母 “C”，两侧有两个扁平的凸台密封面。当适当拧紧时，垫片的顶部和底部分别受到表面安装元件（比如 C 形密封阀体）和基块硬化密封面的挤压，并形成密封。此外，在安装 C 形密封垫片时，可以使用支架一次性定位并安装多个垫片。

对于任何模块化气体系统（IGS），W 形密封或 C 形密封均可满足要求，但是由于执行不同的 SEMI 标准，因此密封垫片和密封面的结构不同，用户可以根据使用习惯和元件的密封形式选择相应的 W 形密封或 C 形密封。

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