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富氧环境工艺概述
工业领域中，富氧环境一般是指氧气体积分数大于 23.5% 的气体环境。在富氧环境中，对管阀件用润滑剂有严格的要求。究其原因，氧气本身虽不可燃，但却是一种高效的助燃剂。有些在空气中不可燃的材料，在富氧环境中能够迅速燃烧。对于应用于富氧环境的产品，FITOK 有特殊清洁和包装工艺（FC-02）和无润滑剂特殊清洁和包装工艺（FOG）可供选择。
（1）FC-02 工艺是按照 ASTM G93 C 级要求而制定的工艺，控制非挥发性残留物（包括油脂及颗粒物）在 66 mg/m2 以下，并使用与氧气环境相协调的非烃润滑剂。产品用于富氧环境且需用润滑剂时，选用 FC-02 工艺。
（2）FOG 工艺是根据客户需求而制定的工艺，在 FC-02 工艺的基础上，浸润面禁用任何润滑剂。对介质的纯净度要求更高时，可以选择 FOG 工艺。
FOG 工艺对产品的影响
FOG 工艺在产品浸润面禁止使用任何润滑剂，缺少润滑会增加零部件之间的摩擦力。为了确保阀门的可操作性，我们会适当降低阀门的最大工作压力。例如：内通径 4.8 mm (0.19 in.) 的直通型 BO 系列球阀，最大工作压力将由 207 bar (3000 psig) 下降到 34.4 bar (500 psig)，而内通径 10.3 mm (0.41 in.) 的直通型 BO 系列球阀的最大工作压力则由 172 bar (2500 psig) 下降到了 13.8 bar (200 psig)。
对于同样适用于富氧环境及 FOG 工艺的 BGP 系列球阀，可以根据工作压力、工作温度、内通径等将其与 BO 系列进行区分；对于各项条件相同的，建议高纯管路优先选择 BGP 系列，BGP 系列的氦气泄漏率 ≤ 1x10-8 std cm3/s，标准平均内表面粗糙度为 Ra 0.6 μm (25 μin.)。下表为两个系列采用 FOG 工艺后的部分参数对比。
| 阀门 | 最大工作压力 | 工作温度 | 平均内表面粗糙度 | 泄漏测试 | 内通径 | 结构形式 |
| BO 系列 | 内通径为 10.3 mm: 13.8 bar（200 psig） |
-54 °C 至 148 °C (-65 °F 至 300 °F) | Ra 3.2 μm (125 μin.) |
气泡测试 | 1.3 mm 至 10.3 mm (0.05 in. 至 0.41 in.) | 2 通 (直通式、角型)、3 通、4 通、5 通、6 通、7 通 |
| 其余内通径: 34.4 bar (500 psig) |
||||||
| BGP 系列 | 69 bar (1000 psig) | -28 °C 至 232 °C (-20 °F 至 450 °F) | Ra 0.6 μm (25 μin.) |
气泡测试，可选氦气泄漏测试 | 4.6 mm 至 20.0 mm (0.18 in. 至 0.79 in.) | 直通式 |
此外，FOG 工艺对阀座材料的选择也有影响，由于材料的摩擦系数各不相同，FOG 工艺要求选择摩擦系数较小的材料。例如： PEEK 相较 PTFE 具有更优的机械强度和弹性模量，但其动摩擦系数比 PTFE 高一个数量级，因此选择 FOG 工艺时，不建议选择 PEEK 材质的阀座。
BO 系列球阀
BGP 系列球阀
FITOK 清洁和包装工艺对比
FITOK 针对不同工况及客户要求，有 4 种清洁及包装规范可供客户选择。各工艺规范对比如下表。
| 工艺规范 | 标准清洁和包装工艺 (FC-01) |
特殊清洁和包装工艺 (FC-02) |
无润滑剂特殊清洁和包装工艺(FOG) | 超高纯工艺 (FC-03) |
| 原材料 | 依据设计 | 依据设计 | 适用于高纯环境的原材料 | |
| 润滑 | 与介质接触部件为二硫化钼基或硅酮基润滑脂 | 与介质接触部件，使用与氧气环境相协调的非烃润滑剂 | 浸润面禁用任何润滑剂 | 浸润面禁用任何润滑剂 |
| 装配环境 | 普通干净车间 | 洁净室 | 洁净室 | |
| 测试 | 气泡法、氦检漏 | 气泡法、氦检漏 | 氦检漏 | |
| 包装 | 单层包装 | 双层包装 | 双层包装 | |
| 应用 | 油气、电力及通用设备制造业等 | 大宗气体、光伏等 | 超纯水，医药等 | 集成电路等 |
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